Ridefinizione della produzione back-end dei semiconduttori con l'automazione
Il processo di back-end nella produzione dei semiconduttori sta attualmente affrontando sfide significative a causa dei bassi livelli di automazione e della rapida evoluzione del packaging dei chip. Il ritorno della produzione in Europa o l'adozione di tecnologie di packaging di nuova generazione potrebbero ulteriormente aggravare queste sfide.
Migliorando l'automazione back-end, le aziende IDM (Integrated Device Manufacturers) e OSAT (Outsourcing Semiconductor Assembly and Test) possono aumentare sensibilmente la produttività. Questo miglioramento può ridurre o addirittura eliminare la necessità di costose spese in conto capitale a lungo termine, raggiungendo inoltre l'obiettivo di "zero difetti" grazie all'incremento della qualità della produzione (resa, scarti e guasti).
Scopri le soluzioni OMRON per la produzione back-end. Le nostre offerte includono comunicazioni specifiche per settore, misurazioni precise, controlli accurati e ad alta velocità e robotica avanzata. Insieme, queste innovazioni costituiscono la base per una significativa trasformazione della produzione back-end.
Flusso del processo back-end
Applicazioni
Controllo accurato e ad alta velocità
Soluzioni ad altissima precisione grazie alle eccezionali capacità di motion control.
Comunicazioni standard del settore
Soluzioni di comunicazione SECS/GEM che rendono la produzione più rapida e semplice.
Trasporto dei wafer
Sistema di trasporto wafer che supporta l'evoluzione dei processi back-end e contribuisce a migliorare la produttività.
Ispezione dei chip
Soluzioni di ispezione automatizzate per garantire la qualità e l'affidabilità dei chip.
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