Applicazione: Ispezione automatizzata dei chip nei processi back-end

Con la rapida evoluzione del packaging dei chip, la struttura dei dispositivi a semiconduttore sta diventando sempre più complessa. La necessità di garantire la qualità e l'affidabilità delle interconnessioni chip-substrato e di prevenire i difetti ha portato a un rapido aumento del livello di ispezione necessario per migliorare le rese.

La nostra soluzione: Sistema di ispezione flessibile

Forniamo soluzioni di ispezione per il packaging 3D nel settore dei semiconduttori. Siamo in grado di ispezionare in modo automatico e quantitativo tutti i tipi di impatti all'interno dei chip di semiconduttori senza bisogno di test non distruttivi o di esclusione dei difetti. Utilizzando la tecnologia di ispezione a raggi X che abbiamo sviluppato nel settore SMT, stiamo ridefinendo il processo di ispezione nel settore dei semiconduttori e contribuendo a un significativo incremento della produttività di massa. Inoltre, forniamo soluzioni per risolvere i problemi dei nostri clienti non solo nella fase di produzione di massa, ma anche nelle fasi di ricerca e sviluppo e produzione iniziale.

Le nostre soluzioni di ispezione vantano punti di forza come l'imaging CT ad alta velocità, l'ispezione automatica, l'accumulo di dati di qualità, il monitoraggio in tempo reale e il rapido feedback sulle condizioni pre e post-processo. Ciò consente l'ispezione di tutte le parti con tendenze dei difetti, il monitoraggio continuo per garantire il rispetto dei requisiti di produzione e il rilevamento di anomalie e raccolta anticipata.